HST-H3复合膜热合强度检测仪

HST-H3HST-H3复合膜热合强度检测仪

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具体成交价以合同协议为准
2018-12-14 15:44:10
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济南赛成电子科技有限公司

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产品简介

HST-H3复合膜热合强度检测仪 采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*热封参数提供指导。封*片热合强度测试仪 封口片热封仪

详细介绍

HST-H3复合膜热合强度检测仪

 

测试原理

热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*热封参数提供指导。

 

技术特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持*

数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准

下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀

气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确

上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计,方便用户操作使用

 

技术指标

热封温度:室温~300℃

控温精度:±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05 MPa~0.7MPa

热 封 面:330mm×10mm(可定制)

热封加热形式:单加热或双加热

气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电  源:AC 220V 50Hz

净  重:40kg

 

配置标准配置:主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件:专业软件、通信电缆

:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。 

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