辉光等离子清洗机 射频辉光等离子清洗机 辉光等离子表面处理机

产品特点:
1.环保技术：等离子体作用过程是气- 固相干式反应 ,不消耗水资源、无需添加化学药剂,对环境无污染。

2.广适性：不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理；

3.温度低：接近常温，特别适于高分子材料，比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。

4.功能强：仅涉及高分子材料浅表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种或多种新的功能； 

5.低成本：装置简单，易操作维修，可连续运行，往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。

6.全过程可控工艺：所有参数可由PLC设置和数据记录，进行质量控制。

7.处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。

辉光等离子清洗机 射频辉光等离子清洗机 辉光等离子表面处理机应用领域

FPD 方面 
LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从*代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。 
TSP 方面 
触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。 
半导体 方面 
半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。 

辉光等离子清洗机 射频辉光等离子清洗机 辉光等离子表面处理机
主要作用 
活化: 大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面 
清洁: 去除灰尘和油污，精细清洗和去静电 
涂层:  通过表面涂层处理提供功能性的表面 
使用效果 
1.提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。 
2.采用常压等离子技术处理后，无论是各类高分子塑胶，陶瓷，玻璃还是金属等材料都能获得表面能提高。 
3.通过这样的处理工艺，制品材料表面张力特性的改善提升，更能适合工业方面的涂装、粘接等处理要求。 
4.处理面可根据客户定制,,可一次实现大面积处理.处理更简单高效. 
应用领域 
应用于纺织、金属、玻璃、塑胶、纸张、印刷及光电材料，经过等离子处理，能充分满足后续制程的要求（如涂装、贴合、印刷）

• 实验室小型等离子清洗机 | LED等离子清洗机 | ITO玻璃等离子清洗机 | LCD大气辉光等离子清洗机 | 低温大气射频辉光等离子清洗机 |

辉光等离子清洗机 射频辉光等离子清洗机 辉光等离子表面处理机产品参数：

喷   头      圆嘴、扁嘴、旋转嘴、定制嘴

处理宽度       圆嘴：10-12MM  扁嘴：15-18MM  旋转嘴：20*30MM

喷枪直径       20MM

额定功率       300W/600W/900W

工作频率       20KHz/40KHz/60KHz

耗 气 量       ≤40/H

电源规格       AC220V/6A 50Hz-60Hz（±10%）

输入气源       4-8bar(0.4-0.8mpa)

输出气源       4-5bar(0.4-0.5mpa)

压力保护阈值   ≤3bar（0.3mpa）

主机工作温度范围  -40℃-50℃

机台运行环境要求  ＜温度42℃.相对温度≤40℃

安装方式          导轨式、卡箍式、螺柱等