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产品简介
在微流控芯片领域,PDMS 芯片是其中应用的一类芯片,制备PDMS 芯片的主流工艺为光刻工艺,烘胶是此工艺的其中一步,而温度控制对于烘胶来说,是zui为关键的。
WH-HP-01 烘胶台
WH-HP-01 烘胶台是汶颢股份独立开发,具有自主知识产权的*产品,专门用于光刻工艺中的前烘和坚膜,依据工艺需要设定不同的温度,依次发生变化。 该设备采用 PID 控温系统,自动测温控温,并具有两段式自动升温,烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点,可长时间持续稳定工作。WH-HP-01 烘胶台操作方便、稳定性高,具有较高的性能价格比,可广泛应用于科研和生产。
与传统的烘箱,真空干燥箱相比,优势有以下几点:烘胶时间短、重复性高、薄膜固化效果好,烘胶速度快,效率高。
性能参数
(1)电源输入:AC220V±10V,50HZ
(2)功率:650W
(3)参数设定:触摸屏设置参数
(4)控温形式:PID控温系统
(5)烘胶温度:≤200℃
(6)控温精度:±1℃
(7)烘胶板规格:φ200
(8)外形尺寸:360*280*170mm
(9)整机重量:15kg
操作说明
(1)开机:接通电源打开背面电源开关,触摸屏点亮,进入温度显示界面,烘胶台进入待机状态。
(2)设定温度:点击触摸屏进入参数设置界面,分别设置一阶段温度、维持时间和二阶段温度、维持时间。
(3)启动运行:点击触摸屏进入温度显示界面,点击启动,此时烘胶台开始按设定温度升温,并能观测温度实时曲线,当前温度与目标温度相差1℃时,烘胶台开始计算阶段温度剩余时间。
(4)停止加热:点击停止键,风扇开始运作,烘胶台停止加热进入降温状态。
(5)冷却关机:烘胶结束后,烘胶板还在高温状态,此时应继续保持通电一段时间,以便烘胶台降温冷却,避免因关机时温度过高造成仪器内部损坏和使用人员烫伤,当温度降至50℃以下时关闭电源开关,并拔掉电源插头。