产品简介

WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外*款硬质塑料微流控芯片加工设备。

                     真空热压键合机

产品特点             

(1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确；

(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；

(5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(6)采用*的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

技术参数

1、外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；

2、重量：80kg；

3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；

4、可键合芯片厚度：0~140mm；

5、额定电压：AC220V/50HZ；

6、压力范围：0~5kN；

7、额定功率：1.4KW；

8、额定zui高温度：200℃；

特征图解

(1)气缸；(2)精密调压阀；(3)显示屏；(4)玻璃观察窗；(5)电源接口；(6)上板调温旋钮；(7)上板温度开关；(8)风扇开关；(9)气缸控制开关；(10)下板温度开关；(11)下板调温旋钮；(12)气压数显表；(13)真空表；(14)密封圈；(15)进气口；(16)气源进口；(17)真空抽气口。

                                  真空热压键合机结构示意图

装箱清单

附件设备