Interfoam是发泡材料全产业链的国际化专业展览会，是全球发泡材料专业人士不容错过的国际盛会。欢迎参观日立展台。
 

　　日立生产各种分析仪，能助力聚合物制造商、回收商和研发者满足不断增长的需求，同时满足最高的产品质量标准及RoHS指令要求。日立的热分析仪系列产品具有出色的基准性能和灵敏度，可用于材料验证和热性能表征。
 

　　日期：2023年6月14日-6月16日
 

　　地点：上海新国际博览中心
 

　　日立展位号：W3展厅G15展位
 

2023上海国际发泡材料技术工业展览会
 

　　为了保证电子、消费品、食品、制药和汽车等行业所用的聚合物产品的安全与可靠并满足严格规范要求，可靠、准确、超灵敏的分析至关重要。为方便回收、再加工，分析也在废弃聚合物与橡胶的分类方面起着重要作用。
 

　　日立的聚合物用热分析仪系列产品具有较好的基线稳定性、灵敏度以及先进的STA (TGA/DSC)、DSC、DMA和TMA功能。它们经过优化，耐用、可靠且方便使用，能检测聚合物基体中的微小变化。其中我们的DSC(差示扫描量热仪)被广泛用于材料表征,具有优秀的灵敏度和基准稳定性，可准确测定熔点、玻璃相变和晶化温度。而日立的XRF仪器经专门设计，适用于快节奏生产环境中的快速分析。其非常适用于验证聚合作用过程中催化剂残余物的含量以及合成过程中添加剂和填料的含量，也是在部件生产或工业废弃物再处理前进行来料验证的工具。
 

　　以下产品图片可以帮助您了解更多应用于聚合物和塑料的日立产品。
 

热分析仪系列
 

XRF光谱仪系列