V-Sorb 分子筛微孔孔径分析仪器设备参数

• 测试方法：氮吸附静态容量法；
• 主机功能：吸附及脱附等温线测定,BJH(Barrett-Joyner-Halenda)总孔体积及孔径分布分析,样品真密度测定,t-plot图法微孔分析,MP法微孔分析,HK(Horvath-Kawazoe)法微孔分析, SF(Saito-Foley)法微孔分析,DR及DA填充理论,CO2冰水法微孔分析,Langmuir法比表面积测定BET(Brunauer-Emmett-ler)法比表面积测定（单点及多点）,平均粒径估算,t－plot图法外比表面积测定；
• 测量范围：0.0005(m2/g)--至无上限(比表面积); 0.35nm-2nm(微孔)，2nm-500nm(中孔和大孔)；0.0001 cc/g--至无上限(总孔体积)； 
• 测量精度：比表面积重复精度≤±1.0%；zui可几孔径重复偏差≤0.01nm；真密度≤±0.04%；外表面积≤±1.5%；
• 真空系统：V-Sorb*的集装式管路及电磁阀控制系统,大大减小管路死体积空间,提高检测吸附气体微量变化的灵敏度,从而提高孔径分布测定的分辨率;同时集装式管路减少了连接点,大大提高密封性和仪器使用寿命；
• 液位控制：V-Sorb*的液氮面控制系统,确保测试全程液氮面相对样品管位置保持不变,*消除因死体积变化引入的测量误差；
• 压力精度：进口硅薄膜电容式压力传感器，精度达实际读数的0.15%，优于全量程的0.15%，远高于皮拉尼电阻真空计精度（一般误差为10%-15%）；
• 测量模式：“单一氮气”和“氮气+氦气”两种测试模式*结合，灵活切换，满足不同特性样品测试需求；
• 标定气体：具备可选择使用He气进行冷自由空间体积标定的功能，不能仅仅只具备采用“氮气+空管”模式标定冷自由空间；
• 分压范围：P/Po 准确可控范围达5x10^－6－0.998；
• 极限真空：4x10-2Pa (3x10-4Torr)；
• 样品处理：样品处理的全过程通过软件来自动控制，包括温度、时间及真空泵启停，且具备处理开始时间的预设功能，可实现夜间无人值守式测试和处理样品，大大提高工作效率；
• 样品数量：同时进行2个样品分析和2个样品脱气处理，样品测试系统和样品处理系统相互独立,并且样品测试和样品脱气处理可以同时进行,避免了测试管路受到污染,从而进一步确保测试的精度和提高仪器使用寿命；
• 压力测量：采用压力分段测量的进口双压力传感器,显著提高低 P/Po点下测试精度,0-1000 Torr(0-133Kpa),0-1 Torr (0-133pa)；
• 真 空 泵：进口双级真空泵可以实现外置和内置仪器中二种放置方法，内置仪器中可以通过软件根据实验需要自动控制真空泵启停，从而延长真空泵的寿命；
• 数据处理：Windows兼容数据处理软件，功能完善，操作简单，多种模式数据分析，图形化的BET比表面积、BJH孔径、中孔微孔分布数据分析结果报表。

V-Sorb 分子筛微孔孔径分析仪器设备技术优势

A.真空系统

1. *的一体化集装式管路系统，采用进口集装管路，显著减少管路连接点，大大降低漏气率，提高极限真空度；
2. 采用德国进口的双级真空泵，噪音小，运行稳定，防油返功能，极限真空度高，可达4x10－2Pa (3x10－4Torr)。
3. 模块化结构设计，一体式集装管路，需人工进行连接的部件少，有利于根据用户需求按需配置及后期功能扩展，有利于维修更换；

B.数据采集及处理

1. 采用高精度及高集成度数据采集模块，连接方便，误差小，抗*力；采用业界标准的485通讯模式，有利于设备扩展和互连，可方便转换为所需的RS232和USB通讯模式；
2. 多种理论计算模型数据分析，为用户提供*的材料分析方案；强大的测试数据归档保存，查询系统，有利于用户数据管理。

C.提高测试精度措施

1. 采用与同类进口比表面积及孔径分析仪相同品牌的高精度硅薄膜电容式压力传感器，压力测量精度为相应读数的0.15％，远远优于0.15％的全量程精度（FS）传感器；
2. 与国外同类产品类似，采用0－1Torr和0－1000Torr双压力传感器，对测试范围内的压力采用分段测量，大大降低了低真空下的测量误差，0－1Torr的硅薄膜压力传感器精度远高于相同量程的皮拉尼电阻真空计（一般误差为10%-15％）；
3. *设计的抽气及进气控制系统，有效防止样品抽真空和进气过程中的飞溅，确保测试气路的清洁和样品质量无损失，保护高精度压力传感器免受压力巨变可能导致的零点和线性漂移。

V-Sorb 分子筛微孔孔径分析仪器设备应用领域

1. 超微粉体，纳米材料，颗粒及纤维状材料比表面积、孔径及孔隙率等分析测定；
2. 高校及科研单位材料研究测试，吸附科学及BET，BJH等理论教学实验；
3. 电池材料，催化剂，添加剂，吸附剂，陶瓷烧结材料，磁性材料，储能材料的比表面积、孔径大小相关性能测定；
4. 粉体材料生产及应用企业生产现场产品质量监测；
5. 其它与材料表面性能相关的研究工作。