EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。

产品特点

1、特殊的机械系统设计，高效准确的图像重建算法，解决常规3D X-rayCT图像层间堆叠问题，还原本真；

2、真正的3D/4D高精度成像能力，亚微米级细节探测能力（≤1μm）。

3、全自动样品切换，实现样品的在线检测和三维图像自动拼接。

4、满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求。

1、 3D智能成像

      EFPscan系列平板CT可以直观的显示PCB板、封装芯片等电子元器件表面及其内部三维结构信息，实现电子元器件内部结构及其缺陷精确定位、测量和其他参数量化分析。

2、高分辨率精细检测

      160kV开放式微焦点X射线源，两机联动，单变量CL扫描模式，有效减小误差，消除图像层间混叠，得到清晰的三维层析图像，精准检测，精确还原，用高分辨率确保高检测品质。

3、的重建算法，清晰的图像保证

      EFPscan系列平板CT在X射线三维分层成像的图像重建算法研究上取得了进展，发展出一类新的基于延拓或扩散的图像重建算法，显著降低了重建图像的层间混叠，保证了对焊接结合面超高的检出能力。 

4、大尺寸样品原貌检测

      无需切割即可对长款尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测，保护样品原始结构的真实性，避免切割对样品带来的二次损伤，提高样品失效分析结果的准确性。

5、质量验证，品质把握

      迎合客户在电子技术上的发函需求，成为从试产验证到量产品质把握的简短，大大的提高了成品率，为中国电子行业的品质提升做出贡献

1、半导体封装元器件

       在半导体封装行业，EFPscan100 平板CT可以针对球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡等问题，以及复杂精密组装部件中的坏件、错位、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效等问题进行无损三维成像检测与定量统计分析。

2、电池的检测与分析 

       适用于检测板状电池、柱状电池、聚合物电池、动力电池等不同形状规格的锂电池。