iEDX-150T镀层测厚仪在氮化铝陶瓷基板镀层领域的应用案例。随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能*的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。一般来说，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。

        功率型LED封装技术发展至今，目前端、发展前途的当属于氮化铝陶瓷，其具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能，将逐步取代传统大功率LED基板材料，成为今后发展前途的一种陶瓷基板材料。

        根据不同的需求，在氮化铝陶瓷覆铜基板的基础之上会有镀镍镀金，镀镍镀银的需求，在iEDX150T镀层测厚仪的自动平台连续多点测量的功能的辅助下，对氮化铝陶瓷覆铜板镀镍镀金与镀镍镀银层厚度分布作了详细的分析，帮助用户尽可能解决电镀镀层厚度分布不均的问题，结果如下：

        一、氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀金分析：

图1：氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀金样品（上部与左部所标数字序号为方便镀层厚度分布统计作图使用）

        利用iEDX-150T镀层测厚仪的高精度测量和连续多点测试功能，对基板的8*53=424个基点逐一进行分析测试，测量出镍层与金层厚度，做成厚度3D分布如下图所示：

图2：氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀金中Ni层的厚度分布

        从图2中可以看出Ni层厚度分布从3.520μm到1.965μm，上下两端厚，往中间减薄的分布。

图3：氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀金中Au层的厚度分布

        从图3中可以看出Au层厚度分布从0.051μm到0.025μm，与Ni层厚度分布呈现出类似的分布。

        二、氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀银分析：

图4：氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀银样品（上部与左部所标数字序号为方便镀层厚度分布统计作图使用）

        利用iEDX-150T镀层测厚仪的高精度测量和连续多点测试功能，对基板的13*28=364个基点逐一进行分析测试，测量出镍层与银层厚度，做成厚度3D分布如下图所示：

图5：氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀银中Ni层的厚度分布

        从图5中可以看出Ni层厚度分布从3.645μm到2.445μm，厚度分布呈现从左边往右边逐渐减薄的分布。

图6：氮化铝陶瓷覆铜基板镀镍镀银中Ag层的厚度分布

        从图6中可以看出Ag层厚度分布从5.120μm到2.880μm，厚度分布呈现从左边往右边逐渐减薄的分布。

iEDX-150T镀层测厚仪

        深圳市善时仪器有限公司的iEDX-150T镀层测厚仪采用非真空样品腔，专业用于PCB电镀镀层分析、电路板镀层膜厚分析测试及其他领域镀层测厚，采用多种光谱拟合镀层分析处理技术，可同时分析镀层中的合金成分比例。

        采用SDD探测器；可进行多镀层分析，多可达5层镀层，测试精度0.001μm；三维自动移动平台，多点分析功能，元素分析范围从Al~U。

        样品测试界面：

        测试结果界面：