品牌
经销商厂商性质
上海市所在地
高解析度X光无损探伤仪 HT300
HT300适用领域
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线、连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
HT300技术参数
项目 Item | 型号 Model # | HT300 |
光管 X-Ray Tube | 光管类型 / Tube Style | 封闭管/Sealed tube |
光管电压 / Tube voltage | 130KV | |
光管电流 / Tube current | 0.15mA | |
光管聚焦尺寸 / Tube focus size | 2-5um | |
冷却方式 / Cooling mode | 风冷/air cooling | |
几何放大倍率 Geometric magnification | 800倍/800 times | |
载物台 / Sample Table | X轴 / Axis X | 580mm |
Y轴 / Axis Y | 500mm | |
Z轴 / Axis Z | 300mm | |
R轴 / Axis R | ±75° | |
增强屏 / image intensifier | 视场 / Field of view | 4/6 inches |
解析度 / Resolution | 110 lp/cm | |
X-Ray外壳 X-ray housing | 尺寸 / Dimension | 1330*1560*1890mm |
重量 / Weight | 约1500kg/About | |
电源 / Power | 供电方式 / Power source | AC110-230VAC, 50/60Hz |
计算机 Computer | 品牌 / Brand | 戴尔/Dell |
操作系统 / Operating System | Windows@XP | |
显示器 / Display | 19’’LCD | |
CPU | In Pentium IV |
HT300应用：
1、*的包括 BGA，CSP、窄间距QFP 焊点进行高倍率非破坏性透视检验。
2、对于自动检测的模制的产品或部分裂缝或无效进行分析检测。
3、一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤。
特点：
1、新型图像采集技术的结合，实现快速得到高分辨率的图像及检测结果。真实显示微小的缺陷和构造的变化
2、通过高速载物台,可实现迅速检查的的操作软件
3、探测器旋转检测，即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位,也可通过倾斜透视检查出来。
4、确定 OK／NG 启用图像处理，输出分析报告。
5、检查样品 CCD 摄像机的位置，自动检测的图像处理。
6、使用广泛，将制作根据客户的规格。
