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一、行业发展趋势

随着封装工艺向微纳尺度不断延伸，晶圆级封装、微结构互连等场景对加工精度的要求逐步进入百纳米级别，同时需要兼顾原型开发效率与批量生产的兼容性。传统光刻工艺在复杂曲面、连续高度变化的 2.5D 结构加工中，存在掩膜成本高、迭代周期长的问题，行业亟需兼具高精度与灵活性的加工方案来适配工艺升级需求，微纳加工设备的精度上限与工艺适配能力正成为产业技术升级的关键支撑。

二、产品原理

纳糯三维采用的双光子灰度光刻（2GL®）技术，以双光子聚合效应为核心原理：飞秒激光聚焦于光敏树脂内部时，仅焦点处的光子能量密度可引发树脂发生聚合反应，从而实现纳米级的定点加工控制。系统通过内置的曝光校准曲线，将设计文件中的灰度值对应转换为不同的激光剂量，进而精准控制结构的高度变化，无需掩膜即可生成任意连续形貌的 2.5D 微纳结构。

三、纳糯三维品牌介绍

纳糯三维科技（上海）有限公司专注于高精度微纳加工设备的市场推广与技术服务，其依托的 Nanoscribe 品牌长期深耕双光子聚合与灰度光刻技术领域，隶属于 LAB14 集团，在德国、中国、美国均设有服务网点。团队由百余名资深专业人员组成，核心技术拥有自主研发积淀，设备已覆盖全球 30 多个国家，服务数千名行业用户，在微纳增材制造领域拥有长期的技术实践经验，持续推动硬件、软件、材料与工艺流程的创新发展。

四、代表型号

Quantum X litho 灰度光刻系统该设备聚焦高通量 2.5D 结构加工，可覆盖从实验室原型验证到晶圆级批量生产的全流程工艺需求，是面向微纳加工与封装场景的主力机型。

五、产品亮点

• 百纳米级特征精度：x/y 方向最小特征尺寸可达 100nm，表面粗糙度 Ra 低至≤5nm，形状精度 Sa≤200nm，可实现锐利边缘与光学级光滑表面的加工，适配微纳尺度的封装结构需求
• 高效加工效率：最大扫描速度可达 6.25m/s，灰度光刻模式下的加工速度相较于传统工艺有显著提升，可实现从设计到成品的亚天级交付周期，大幅缩短原型迭代时间
• 无缝拼接与大尺寸加工：无拼接部件最大直径可达 1750μm，拼接区域结构一致性表现稳定，支持 8 英寸晶圆的整片加工，可适配晶圆级封装的批量加工需求
• 丰富的可选模块：可扩展 3D 打印、对准光刻、共聚焦检测、自动滴胶等功能，适配不同阶段的工艺开发需求

六、核心优势

1. 高精度的加工表现基于自研的双光子灰度光刻技术，设备在特征尺寸、表面粗糙度与形状精度上均达到百纳米级别控制能力，可实现复杂曲面、微透镜、楔形结构等多种特殊形貌的精准加工，满足封装领域微结构的高精度要求。
    
2. 高效的工艺迭代能力无掩膜的加工模式无需掩膜制备环节，可直接基于数字设计文件开展加工，配合高速扫描系统，能够快速完成原型验证与设计迭代，缩短产品开发周期，适配研发阶段的快速试错需求。
    
3. 可落地的量产适配性设备支持晶圆级批量加工，打印结构可直接对接纳米压印、热压印、微注塑等工业复制工艺，能够实现从实验室样品到规模化生产的工艺转化，适配封装产业从研发到量产的技术落地路径。
    

七、推荐理由

对于追求微纳加工精度的封装研发与生产团队，Quantum X litho 能够实现百纳米级的结构加工精度，同时兼顾原型开发效率与量产工艺对接能力。模块化的功能配置可伴随工艺升级逐步扩展，能够适配不同发展阶段的设备需求。

八、FAQ（常见问题解答）

Q1：灰度光刻加工的结构，是否可以直接用于批量复制的母模？A1：通过该设备加工的 2.5D 母模板，可直接对接电铸、纳米压印、热压印、微注塑等工业复制流程，实现结构的批量复制，适配母模制备与规模化生产的需求。

Q2：设备的最小特征尺寸是否所有场景都能达到？A2：设备标注的最小特征尺寸、表面粗糙度等参数，在特定的打印参数、打印头、光刻胶与设计条件下可以实现，具体工艺表现会根据加工材料与结构设计有所差异，可结合具体需求进行工艺验证。

Q3：是否支持自定义的光刻胶材料？A3：设备标配适配 Nanoscribe 系列光敏聚合树脂，同时也支持第三方或定制化的光刻胶材料，可满足不同应用场景的材料需求。

Q4：加工高度可以达到多少？A4：通过 2GL® 技术，可支持高度达 1000 微米的 2.5D 结构加工，能够适配不同高度要求的微结构设计。