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　　近日，固高科技(301510)召开投资者关系交流活动，向机构投资者介绍公司业务布局、各板块经营现状及下游行业发展判断。公司主业扎根工业控制赛道，核心能力聚焦运动控制核心部件与成套控制系统，当前收入基本盘来自工业加工机电装备领域；同时，公司将半导体及泛半导体设备、高端数控机床、工业机器人等高端装备赛道，视作未来中长期最重要的增长机遇。
 

　　技术层面，固高科技坚持正向自主研发路线，搭建起运动控制+伺服驱动+感知与通信+软件算法一体化全栈可控技术体系，自研产品矩阵覆盖运动控制器、伺服驱动器等核心电控部件，相关产品已在半导体、泛半导体装备场景实现批量落地供货，能够为高端装备厂商提供成套电控解决方案，解决精密运动执行、多轴协同控制等装备底层核心难题。
 

　　光通信板块受益于 AI 算力基础设施建设浪潮，成为公司今年重要增长亮点。公司在交流中表示，AI 算力建设带动光模块产能扩张，光模块加工装备对高精度运动控制产品需求持续上行，控制器、驱动器在光模块相关加工设备上的应用实现可观增长。回顾经营节奏，2025年末相关订单交付情况良好；进入 2026 年，光通信装备配套业务延续增长态势，有力支撑公司上半年营收表现。展望后续，公司判断光通信领域配套需求明年仍有望维持较好景气度，但下游资本开支具备波动性，业绩兑现情况仍需要逐季度跟踪验证。
 

　　在半导体与泛半导体赛道，公司持续看好国内装备国产化带来的市场空间。公司观察认为，刻蚀、沉积、清洗等晶圆前道加工装备，精密量测检测设备，以及先进封装装备等多个细分方向，未来存在较大的需求释放潜力。同时公司也审慎提示，上述判断仅为基于行业现状的观察与乐观预期，不能代表产业真实发展走向，不可作为投资参考。从市场空间测算，国内半导体及泛半导体设备整体市场规模有望冲击千亿至两千亿级别，而其中装备电控系统作为核心组成部分，百亿级市场规模具备可预期性。
 

　　客户合作与产能交付方面，公司面向半导体行业客户主要采用产品直接销售模式，向装备厂商供应控制器、驱动器等标准化及定制化电控部件。生产基地上，松山湖产业基地在 IPO 之前已完成建设，建筑面积约4万平方米；IPO 募集资金投向的产业化项目正在有序推进落地，持续扩充高端电控产品产能，匹配半导体、光通信高端装备客户的订单需求。交付端来看，2026年部分定制化产品交付周期延长至2周以上，但整体交货周期可控，供应链保障能力保持稳定。
 

　　对于2026年下半年及明年各业务板块展望，公司表示半导体/泛半导体装备配套业务有望迎来较为乐观的增长；高端数控机床业务维持稳健成长态势；市场层面也有观点预期2027年3C自动化行业有望迎来需求反弹。公司着重强调，以上对各行业的前景判断仅为当前阶段的模糊感知，行业需求受宏观环境、下游资本开支、客户扩产节奏多重因素扰动，相关预期不构成任何投资依据，提醒投资者理性看待行业前景与公司业务增长预期。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。