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　　南京万熙微电子有限公司正式宣布完成新一轮千万元融资。本轮融资由毅达资本独家投资，为公司在硅电容芯片领域的技术攻坚与产能扩张注入强劲资本动力，进一步夯实其在高端半导体分立器件赛道的领先优势。
 

　　万熙微电子成立于 2024 年 7 月，是一家采用无晶圆厂(Fabless)模式的半导体分立器件芯片设计企业，专注于高端硅基被动元器件研发。公司主营高速硅电容芯片，拥有垂直打线硅电容与平面贴片硅电容两大核心产品线，并同步布局 III‑V 族化合物光电芯片，产品广泛应用于高速光模块、航空航天、射频基站、激光雷达等高频滤波场景，以及部分高端消费电子领域。目前多款核心产品已实现规模化量产，累计出货量突破百万颗，获得下游头部客户认可。
 

　　作为新型高精度、高频化被动元器件，硅电容契合 AI 算力中心、5G 通信、汽车电子、智能终端轻薄化等产业发展趋势，国产替代空间广阔。万熙微电子凭借快速迭代的芯片设计能力与稳定的交付体系，在高频滤波、高集成度、高可靠性应用场景形成差异化竞争力，为通信基础设施与高端装备提供关键元器件支撑。
 

　　南京市创投集团投资五部总经理胡勇表示，硅电容作为新型被动元器件，国产替代趋势明确，随着 AI 算力、5G 通信、汽车电子化等需求提升，行业正朝着高精度、高频化、高集成方向快速升级。南京市创投集团自 2024 年投资万熙微电子以来，持续提供全方位投后服务，推动企业与产业链上下游深度协同。期待公司依托本轮融资进一步丰富产品矩阵、拓展应用场景，持续巩固行业地位，为高端芯片国产化贡献更大力量。
 

　　毅达资本表示，万熙微电子团队具备扎实的芯片设计功底与产业化落地能力，产品定位精准、市场空间广阔，在高速硅电容领域已建立起清晰的技术与客户壁垒。未来将持续助力企业加大研发投入、提升交付能力，推动高端被动元器件国产化提速。
 

　　万熙微电子方面表示，本轮融资将全面支撑硅电容产品技术迭代、产线扩产与市场拓展，公司将继续聚焦高端分立器件赛道，加快产品验证与批量交付，完善供应链布局，全力推动高速硅电容芯片国产化、规模化、高端化发展，助力我国半导体产业链供应链自主可控。
 

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