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图片来源：高华科技公告
 

　　报告显示，2025年高华科技实现营业收入4.06亿元，同比增长17.32%；归母净利润达5991.09 万元，同比增长7.66%；但扣除非经常性损益后的净利润仅2603.40 万元，同比大幅下降38.37%，盈利质量承压特征明显。
 

　　从利润构成来看，公司当期非经常性损益金额高达3387.68万元，占归母净利润比重达56.55%，显著高于行业平均水平，利润对政府补助、金融资产公允价值变动等偶发性收益依赖度明显上升。其中，政府补助2422.67万元、金融资产公允价值变动及处置损益1575.99万元，是非经常性损益的核心构成部分。
 

　　业务结构方面，公司持续聚焦核心主业，高可靠性传感器业务收入3.17亿元，占总营收78.14%；传感器网络系统收入7183.07万元，占比17.71%，两大核心业务合计贡献95.85%营收，收入结构进一步向核心硬件集中。市场布局上，境内收入占比97.11%，境外收入仅0.32%，国际化拓展暂无实质性突破。
 

　　财务状况整体稳健，公司短期债务2401.27万元，无长期债务，资产负债率13.03%，流动比率6.91；财务费用为 -62.15万元 ，主要因利息收入135.26万元远超利息支出50.55万元，资金流动性充足。
 

　　盈利与费用端，受研发费用刚性增长、营业成本上升、信用及资产减值损失计提增加、股份支付金额提升等因素影响，公司盈利能力有所下滑。全年毛利率同比下降2.84个百分点至54.55%，净利率同比下降约1.28个百分点至14.77%。研发投入持续加码，全年研发费用7455.50万元，同比增长14.20%，研发费用率18.38%；研发人员增至142人，较上年增加12人。销售费用1065.45万元，同比增长6.55%，增速低于营收增幅，销售费用率同比优化0.71个百分点。
 

　　现金流层面实现明显改善，经营活动现金流量净额由上年同期的-1992.61万元转为2736.90万元 ，增幅达4729.51万元，主要得益于营收规模扩大、应收账款催收加强及增值税退税款集中到账。现金流好转与利润质量分化形成对比，进一步凸显公司主业盈利承压的现状。
 

　　公司治理与资本运作平稳，实际控制人李维平、单磊、佘德群一致行动人关系未变，股东结构稳定。利润分配方案延续高比例分红特征，拟每10股派现2元(含税)，合计派现3676.33 万元，占归母净利润61.36%；叠加股份回购1627.93 万元，分红及回购合计占归母净利润88.54%。
 

　　报告期，公司募投项目进度有所调整，“高华生产检测中心建设项目”延期至2026年12月31日达到预定可使用状态，“高华研发能力建设项目” 延期至2026年6月30日。超募资金3.18亿元永久补充流动资金已全部实施完毕。此外，公司完成对苏州安必轩微电子、苏州览众科技的参股投资，设立规模1亿元的南京邦盛高华传感产业投资基金，并实施2025年限制性股票激励计划，授予210.37万股，授予价格13.26元/股。
 

　　整体而言，高华科技2025年营收与归母净利润实现增长，但扣非净利润大幅下滑、非经常性损益占比过高，反映出主业盈利能力有待提升，未来可持续经营仍需强化内生增长动力。
 

　　同日，高华科技披露了2026年一季报，公司一季度实现营业收入5144.39万元，同比下滑21.13%；归母净利润-363.62万元；扣非归母净利润-677.82万元。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。