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　　6月24日消息，根据Counterpoint Research的最新报告，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%。
 

　　这一显著增长主要得益于AI与高效能运算(HPC)芯片需求的强劲拉动，进而推动了先进制程(如3纳米与4纳米)及先进封装技术的广泛应用。
 

　　如今传统的半导体晶圆厂(晶圆厂1.0)，其主要专注于芯片制造，已不足以凸显行业动态，因此Counterpoint Research在晶圆厂2.0的定义中包括了纯晶圆厂、非存储IDM、OSAT和光掩模制造商。
 

　　其中台积电凭借其先进制程与先进封装能力，市占率在第一季度提升至35%，不仅稳固了其在市场的主导地位，还大幅领先于整体产业的成长幅度。
 

　　封装与测试(OSAT)产业表现相对温和，营收年增约7%，其中日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益较为明显。
 

　　而非存储器IDM厂商如NXP、Infineon与Renesas，却因车用与工业应用需求疲弱，营收年减 3%，拖累了整体市场的成长动能。
 

　　Counterpoint Research研究副总监Brady Wang指出，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35%，营收年增超过三成，领跑市场。英特尔凭借18A / Foveros技术取得部分进展，但三星在3纳米GAA开发上仍受限于良率挑战。
 

　　原标题：全球晶圆代工2.0首季营收大增13%！台积电独揽35%稳坐头把交椅