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　　【仪器网 企业动态】12月19日，赛微电子(300456)发布关于控股股东为全资子公司申请银行并购贷款提供关联担保的公告。公司全资子公司赛莱克斯国际拟向浦发银行申请不超过2.26亿元人民币的并购贷款，贷款期限不超过六年。

 

　　赛微电子控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际的上述贷款提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，赛莱克斯国际免于支付担保费用。
 

　　赛微电子表示，公司控股股东、实际控制人杨云春先生为全资子公司的上述贷款提供连带责任担保，解决了子公司申请银行并购贷款需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，同时也不会对公司的经营业绩产生不利影响。
 

　　自2024年年初至本公告披露日，公司(含子公司)申请银行授信获得控股股东、实际控制人、董事长兼总经理杨云春先生的担保，担保金额合计不超过12.26亿元；公司(含子公司)向控股股东、实际控制人杨云春先生租赁办公场所，租金共计7.56万元，向控股股东、实际控制人杨云春先生的配偶穆林女士租赁办公场所，租金共计29.89万元。除此之外，公司(含子公司)与该关联人在此期间未新发生其他关联交易。
 

　　同日，赛微电子发布关于子公司开展融资租赁业务的公告。公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司拟通过售后回租方式与芯鑫融资租赁(北京)有限责任公司进行融资租赁交易，融资金额为2.3亿元，期限为三年。同时，全资子公司北京赛积国际科技有限公司也拟以售后回租方式与兴业金融租赁有限责任公司进行融资租赁交易，融资金额为1.5亿元，期限同样为三年。公司将为这两项融资租赁提供连带责任担保。
 

　　此次融资租赁的主要目的是为了优化融资结构，满足子公司的经营发展需求。通过这一方式，公司希望能够盘活现有资产，提高固定资产的利用效率，从而增强运营能力及市场竞争力。公告中提到，这些融资租赁不会对公司的生产经营产生重大影响，也不会损害公司及全体股东的利益。
 

　　资料显示，赛微电子从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
 

　　2024年前三季度，赛微电子实现收入8.25亿元，归母净利润-1.18亿元。