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　　【仪器网 行业要闻】在全球经济一体化的时代背景下，半导体行业作为科技发展的基石，其并购重组活动日益频繁。近期，受益于行业复苏和政策的利好推动，半导体行业的并购热潮不断升温，产业整合步伐明显加快。
 

　　同花顺数据显示，今年以来，A股市场共有58家半导体行业上市公司披露并购事件，较去年同期的41家增长41.46%。
 

　　11月18日晚间，华海诚科发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的进展并继续停牌的公告称，公司因筹划以发行股份及支付现金相结合的方式购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金的事项，根据上交所的相关规定，经公司申请，公司股票自2024年11月19日开市起继续停牌。
 

　　11月17日晚，希荻微发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯共4名交易对方购买其合计持有的诚芯微100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，其中，交易对价的55%将以上市公司发行股份的形式支付，另外45%用现金支付。
 

　　此前，还有多家半导体行业上市公司披露并购重组动态。11月5日，兆易创新披露称，拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯70%的股份；11月4日，晶丰明源公告称，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向广州玮峻思等50名交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权；10月16日，富乐德公告，拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100.00%股权；10月13日，光智科技称，拟通过发行股份及支付现金的方式向先导稀材等55名交易对方购买其合计持有的先导电科100%股份。
 

　　在这场并购浪潮中，产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重要主线。通过并购，企业能够打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应，从而助推经济的转型升级。
 

　　素材来源：经济参考报
 

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