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　　1月24日，埃芯半导体宣布顺利完成数亿元B轮融资。本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。
 

　　埃芯半导体专业从事半导体晶圆制造前道量测设备的研发、制造和销售。产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。
 

　　前道量测主要应用于晶圆加工制造环节，检测对象是制造过程中的晶圆，通过对制造过程中每一晶圆的测量薄膜厚度、关键尺寸、检查晶圆图案缺陷等方面的质量进行量测或检查，确保工艺符合预设的指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。前道量测设备可分成膜厚测量、关键尺寸扫描电子显微、光学关键尺寸测量设备，其缺陷检测设备主要分成有图形晶圆检测设备、无图形晶圆检测设备、电子束检测设备等。
 

　　前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段，国产化率不足5%，使得国内成熟制程前道量检测设备市场存在较大的供应缺口。埃芯半导体通过底层创新实现竞争力领先，致力于解决高端晶圆制造前道量测设备卡脖子问题。目前埃芯产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现多款产品小规模量产和复购订单。