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　　半导体设备是集成电路制造的核心设备之一，对于半导体产业的发展具有至关重要的作用。为了适应行业发展需求，提高设备性能和质量，工信部制定了《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准，旨在规范设备的技术指标、测试方法、操作规程等方面的内容。
 

　　这196项行业标准涉及了半导体设备的多个方面，包括设备的技术指标、测试方法、操作规程、维护保养等方面的内容。其中，《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》主要规定了集成电路制造用干法刻蚀设备的测试方法，包括设备的性能测试、可靠性测试、安全性测试等方面的内容。
 

　　根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2、3)，截止日期为2023年12月16日。
 

　　具体原文如下：
 

 

　　根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2、3)，截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件4)并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn(邮件主题注明：标准立项公示反馈)。
 

　　公示时间：2023年11月16日-2023年12月16日
 

　　联系电话：010-68205241
 

　　地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司
 

　　邮编：100804
 

　　附件：
 

　　1.《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准制修订计划(征求意见稿)
 

　　2.《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版计划(征求意见稿)
 

　　3.《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿)
 

　　4.标准立项反馈意见表
 

　　工业和信息化部科技司
 

　　2023年11月16日