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　　【仪器网 时事聚焦】近两年中美关系日益紧张，随着贸易战逐渐升级，在科技领域以半导体和芯片行业为代表，中美之间开始走向全面的对抗。从美国制裁中兴事件到华为进入美国实体清单，在半导体和芯片技术的短板成为中国在科技领域竞争中的掣肘。半导体国产化程度低、芯片依赖进口使中国面对美国在芯片领域的打击缺乏有力的反击手段，国产半导体行业也面临着极大的压力。
 

 

　　半导体行业主要包括电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。半导体封测是指通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是芯片制造的后一个环节。目前中国大陆正在承接半导体产业的第三次转移，劳动密集型的半导体封测是中国现阶段发展得好的领域。从国内市场来说，中国半导体行业协会的数据显示，从2004年至今，中国半导体封测行业年复合增长率为15.8%，一直保持较快的发展速度。从市场来看，大陆封测厂商的市场占有率已经达到28%，与中国台湾和美国三分天下。
 

　　然而，看似发展势头强劲的国产封装业仍然有着很大的问题，并且这些问题在中美摩擦加剧的环境中将显现出更大的影响。
 

　　首先，半导体封装对劳动力成本要求较高，而中国的人口红利正在逐渐消失，劳动密集型产业的成本也在逐渐增加。凭借中国大的半导体消费市场和廉价劳动力发展起来的封装行业将面临成本优势不再，市场环境也因中美关系以及疫情的影响有所恶化的困境。
 

　　几年前，国产封测厂商已经开始发起收购，如苏州固锝在2017年和2018年分两次完成马来西亚封测厂商AICS 公司100%股权的收购。通过收购，国产封测厂商可以更快地切入厂商供应链，获得被收购企业相对先进的封装技术和能力以及客户源，在一定程度上规避中美贸易摩擦带来的风险。同时，利用东南亚等地相对低廉的劳动力，减少国内劳动力成本上升带来的影响。虽然受到中美关系的影响，国产封测厂商无法在范围内大规模扩张，但马来西亚等东南亚国家也是较好的发展方向。
 

　　其次，中国的封装业仍以传统封装为主，先进封装营收占比低于平均比例，先进封装技术也与水平有一定差距。先进封装可以提高封装效率，降低成本，同时实现更高密度的集成，减小了面积浪费的同时还有更好的性能。先进封装已经成为封测行业的发展方向。
 

　　通过海外并购，国产封测厂商获得了一部分技术，但是通过收购完成行业技术升级的可能性就很小。而且随着美国对中国半导体行业的打击，国产封测厂商面临的环境也将日益艰难。因此自主研发才是国产封测厂商的破局关键。
 

　　芯片已经成为中美科技竞争的中心。在中国加大对芯片和半导体行业投入的时候，封测行业也将迎来技术升级的良机。近几年，长电、通富、华天、晶方等企业已经基本完成先进封装的产业化升级，也为国产封测行业带来经验与信心。
 

　　中国封装行业正处于发展的关键时期，无论是半导体市场的复苏与发展还是国家对半导体技术突破的迫切需求，都要求封测行业尽快完成技术升级。目前面临的诸多困境同样是行业发展的动力和机遇。